第六届中国挠性覆铜板企业联谊会会场

2019年10月18日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨“第六届中国挠性覆铜板企业联谊会”在江苏省苏州市珀丽春申湖度假酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等194家单位的320余名代表出席会议。
  本届大会是在5G设备及移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下,我国覆铜板正在实现向高端领域发展的进程中的一次覆铜板高端技术论坛和交流盛会,会议主题是 “ 适应新形势、抓住新机遇、提升新水平 ”。大会邀请了海内外覆铜板行业及其上下游行业专家、技术人员,对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备、新标准及未来覆铜板市场、技术的发展趋势,进行深入广泛的研讨,内容丰富。在本次大会同期举办了第六届全国挠性覆铜板企业联谊会。本届会议共收到三十九篇论文,由专家评审小组评选出10篇优秀论文,在大会上颁发“2019年CCLA杯优秀论文奖”并进行演讲。