生益科技:覆铜板量升价跌现隐忧,PCB扩产能否赶上红利期?

由于近年铜箔的紧缺,原料不足限制了覆铜板行业的产能扩张和产能利用率提升,造成覆铜板涨价,今年上半年接连出现四次涨价潮。

在多次覆铜板涨价的背后,A股覆铜板龙头厂商生益科技的投资价值受到市场追捧,其股价一路攀升,于近日一度创下29.98元/股的新高。

然而,生益科技的覆铜板业务盈利情况却并不乐观,受原材料供给不足和人工成本的影响,覆铜板对下游PCB的议价能力较低,半年度业绩贡献并不明显。

与此同时,生益科技的电路板印制业务在通信行业需求的带动下实现收入快速增长,成为半年报业绩超预期的最大功臣,并在半年报之后增投精密度线路板项目,为巩固PCB行业的优势地位不断加注砝码。

覆铜板量升价跌,砝码转移

当前,生益科技的两大主营业务分别是覆铜板和粘结片、以及印制线路板业务。其中,陕西生益和苏州生益主要生产覆铜板和粘结片,生益电子则是生产印制电路板。

在今年多次的覆铜板涨价潮中,生益科技的覆铜板业务备受业界关注。

据生益科技半年报显示,生益科技销售的覆铜板数量同比增加4.02%,销售的半固化片数量同比增长2.13%,但该两大产品的合计销售收入同比下滑2.32%,出现了产品量升价跌的现象。