展会简介

5G设备及移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下,我国覆铜板行业在实现高频、高速、高导热、高可靠性产品研发生产的进程中,自主创新与技术水平得到快速发展。当前,面对中美贸易战及国际贸易形势复杂多变的新形势,覆铜板企业产品结构亟待调整,通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代,上下游携手共创、协同发展,加快实现高端、特种覆铜板的国产化进程。在此新形势、新动能下中国的电子、通讯产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。 随着 LED 照明、智能穿戴、高端智能手机等消费电子的发展,覆铜板作为电子器件的发展趋势,市场规模会得到进一步扩大。它伴随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

随着全球电子信息制造业的发展中,中国将是增长的主力。已形成了较为完整的电子产品制造产业链,有利于处于产业链中间的覆铜板保持稳定发展空间。全球线路板和覆铜板产能向亚洲尤其是中国转移的趋势仍将继续,中国仍将是增长的主力。

在向电子信息强国迈进的关键时期,必须依靠国家意志,打破垄断,突破从电子整机、生产设备到上游印制电路及覆铜板、铜箔等原材料产业链上一系列高技术瓶颈,实现产业链协同发展、创新共赢,从而达到整体提升我国电子信息制造业水平的目标。“2020北京国际覆铜板与电子铜箔展览会”旨在推进我国覆铜板与电子铜箔的整合发展,为企业与社会之间搭建沟通交流的平台,促进行业、企业间合作,帮助企业进一步拓展国内外市场。欢迎广大相关单位参展、参观!